包装的静电防护工艺要求

　　包装含有SSD的产品时，尤其是印制电路板与整机拆散分离包装时，要十分重视静电防护问题。同样对含有SSD的部件、整件的包装均要考虑静电防护，在进行上述包装时要注意与考虑事项如下：

　　（1）、多重防护包装工艺的采用。

　　（2）、防静电、导电和静电屏蔽式袋、管条薄膜片的应用。

　　（3）、可重复性使用的防静电包装材料的选用。

　　（4）、防静电文件包装。

　　（5）、防静电清洁包装。

　　（6）、防静电、导电发泡胶物料的应用。

　　（7）、防静电元件盒/分层片/分层盖的利用。

　　（8）、特殊功能的包装（防震、耐高低温等）的使用。

　　（9）、防静电胶带的采用。

　　（10）、静电警示符号的应用。

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　　相关资料：静电防护的误区和存在的问题