1、一般要求

　　(1) 优先选用静电放电(ESD)敏感度应不低于2级的电子元器件。

　　(2) 若必须采用静电放电(ESD)敏感度为1级的元器件时，其保护电路应设置在仪器或设备的最低层次上;并要求静电放电(ESD)电压值应不低于2级。

　　(3) 在设计文件和图样中应明确标明：①混合电路和仪器设备的静电放电(ESD)敏感度的级别和标志;②电子元器件静电放电(ESD)敏感度级别要求;③对生产方和使用方静电放电(ESD)控制和保护的技术要求。

　　2、通常采取的措施

　　(1) 在MOS器件的每个输入端外部串联电阻器。

　　(2) MOS器件所有不同的输入端引线不能悬空，应视不同电路接到电源地、电源(源极)Vss或电源(漏极)VDD上。

　　(3) CMOS器件的输出端(模拟开关除外)可用一个电阻器把每个输出端与电缆线路隔开，并用两个高速开关二极管把电路钳位在Vss或VDD上。

　　(4) 使用长输入电缆时，应采用滤波网络。

　　(5) 在静电放电(ESD)敏感双极元器件的输入端，外接由一个电阻值较大的电阻器和一个容量不小于100pF的电容器组成的RC网络，以降低静电放电(ESD)的影响。当电路特性有规定时，也可用两个并联二极管在每个极性上钳位0.5V电压，将输入分流到地。

　　(6) 不准将安装在印制电路板上的静电放电(ESD)敏感元器件的引线，不经任何保护电路直接与电连接器端子相连。

　　(7) 仪器和设备的接口电路尽量采用静电放电(ESD)敏感度为3级或不敏感的元器件。

　　(8) 与静电放电(ESD)敏感电路连接的仪器和设备外接电连接器上应有静电放电(ESD)保护帽(盖)。

　　(9) 与静电放电(ESD)敏感产品连接的键盘、控制面板、手控装置、开关及锁定装置等，应设计成能通过机壳地线直接泄放人体上的静电荷。

　　(10) 元器件和混合电路布置应将静电放电(ESD)敏感元器件远离产生静电场的部件，如排风扇等，必要时应采用静电抑制技术和静电屏蔽技术。

　　(11) 静电放电(ESD)敏感产品应设置与大地或船舰、航天飞行器、火箭及导弹的金属壳体相连接的接地端子。

　　(12) 机箱壳体如有搭接，即使为0.1Ω的搭接电阻，如有放电电流30A，搭接处就有3V电压，即不同电路的参考电位会相差3V。解决办法为采用单点接地，尽量避免搭接。