电子行业对静电的关注由来已久，从电子产品特别是晶体管一出现，这一问题已经开始为各企业及各国所认识和重视。对于静电及静电防护的研究也逐步演变为一个新的边缘学科，形成了现代静电工程学和静电防护工程学，包含在其中的静电起电原理、静电放电模型、静电作用机理、静电危害及其防护以及与其相关的静电测试技术都得到了快速的发展。

   尽管人类发现静电已经有数千年的历史，但对于电子行业来讲，静电防护远非想象的那么简单。这是因为：

第一，生产工艺中材料和物品的复杂性：电子产品的制造从元器件生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电，而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料，这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。

第二，电子产品生产环节多，任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败：电子产品制造过程，从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、芯片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序，任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。

第三，生产中人员因素会增加静电防护的难度：尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高，但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多，人对器件的操作要复杂的多，因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时，人作为生产的主宰，人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。

第四，器件越来越敏感，要求越来越严格：电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用，集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm 这意味着按照10MV/CM 计算的理论耐击穿能力只有45V，可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20，而另一些领域，如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V 以下，这些必定对于静电防护提出了新的挑战。