当前，电子产品技术的发展一方面随着高分子材料的广泛使用，致使产品静电现象的产生变得日益严重；另一方面，电子元器件日趋微小型化，使得静电的危险性越来越大。现国外微电路的制造已普通采用了0.8～1.0μm技术，国内也已达到2～3μm水平，这种微细加工技术和产品细微结构，使其对静电的敏感性越来越高，并且已达到不可忽视的程度。

　　电子产品的静电防护工作，具有下述明显特点：

　　1.超细、超薄的加工工艺和产品细微结构，使其对于静电放电的敏感性明显高于其他行业和产品，即便20V以下的静电放电电压也可能造成电子元器件的损害或破坏。

　　2.对静电敏感的产品，如半导体分立器件、集成电路、厚薄膜电路及电阻器、电容器、压电晶体等，尤其是前三种电子敏感器件，它们可谓是电子设备的“心脏”。有鉴于此，对静电危害的防护问题，几乎涉及电子产品的各个技术领域，特别是那些要求体积小、工作频率高、安装密度大的电子设备更是如此。

　　3.静电防护工作是一项系统工程，它涉及敏感电子产品的制造、装配、处理、检查、试验、维修、包装、运输、贮存、使用等各个环节，而且是一种串联模式，任一环节上的失误，都将导致整个防护工作的失败；同时，它又与敏感产品所处的环境（接触的物品、空气气氛、湿度、地面、工作台、椅、加工设备、工具等）和操作人员着装（包括穿戴的服装、帽子、鞋抹、手套、腕带等）有直接关系，任一方面的疏漏或失误，都将导致静电防护工作的失败。

　　针对上述电子产品静电防护工作的特点，最好能制定出与之相适应的一系列标准。比较好的选择是采用综合标准化方法，从静电防护的系统要求着眼，全面地考虑相关标准的制订与协调工作，只有这样，才能把各环节的方方面面的防静电工作，全盘纳入标准的规范之下成为一种有序状态。

　　美国对军用电子产品的生产，自七十年代起就开始实施静电防护控制，大致经过10年后，才正式颁发相应的标准。国际电工委员会（IEC）自八十年代初以来，陆续颁发防静电标准。相比之下，国内防静电标准的制订与发布还仅仅是开始，虽具备了一定的工作基础和条件，但与相关标准的齐套和全面实施尚有不小的差距。