静电隐患无处不在，静电防护工作刻不容缓。特别是对电子元器件储运、包装具有十分严格的管理。这是因为电子元器件向着体积小、集成度高的方向发展，芯片内部导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也越来越低。而电子元器件在采购、检验、进库、贮存、发料、焊接、调测和安装等过程中所产生的静电电压却远远超过导致其击穿的阈值电压，这就可能造成器件受损或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。

    进口厂商提供的电子元器件采用防静电包装物进行包装，而从国内电子市场采购回来的电子元器件多为散装或采用普通塑料材质包装物进行包装;贮存在原材料库中的电子元器件虽已分类，但没有进行有效的防护，出库时更是没有采取相应措施而是直接用手拿取；在电路板焊接、测试及安装现场没有有效防护措施;整机测试和产品使用人员同样静电防范意识淡薄，诸如机壳未有效接地和带电插拔通讯线都是非法操作。