在电路板焊接中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此电路板焊接中的静电防护非常重要。

    电路板焊接过程中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是"静心消除"。

    静电防护原理：

   (1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。

   (2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。

    1）使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。

    2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立"独立"地线。使地线与大地之间的电阻＜10Ω。

    3)导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。

    (4)非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：(a)使用离子风机-离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。(b)使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。(c)控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。(d)采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩（笼）有效接地。(5)工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。