对于设备级的ESD防护设计，其重点应放在为静电放电设置一条通畅的泄放通道。主要应做好以下几点。

　　(1)机箱金属之间要实现良好的搭接，搭接处要采用面接触，避免点接触，搭接的直流电阻不大于5mΩ，整体搭接结构中任意两导电点间的直流电阻不大于25mΩ。相互搭接的金属之间的化学位差不大于0．5V，超过时可以选择一种过度金属(或镀层)，以降低原来两种金属的接触腐蚀。

　　(2)接触的键盘、控制面板、手动控制器、钥匙锁等金属部件，应直接通过机架接地。如果不能接地，则其与电路走线的绝缘距离至少应满足以下要求：空气间隙5mm,爬电距离6mm。

　　(3)在机架接地点汇接或在外部接地网上汇接，形成良好的静电泄放通路。

　　(4)小型低速(频率小于10MHz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接地，使静电通过机壳泄放到地而对内部电路无影响。

　　(5)小型高速(频率大于10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地，且金属外壳单点接大地。

　　(6)机架设备的接地点与外部接地桩之间要保证可靠的电气连接，连接铜线截面的外周长不小于20mm。

　　(7)必须尽量减少结构的电气不连续性，以便控制经底板和机壳进出的辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面上加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距等。